茂鑫实业(上海)有限公司主营产品涵盖：徕卡显微镜、超景深显微镜、清洁度检测仪、PCB切片检测仪、焊接熔深检测仪、晶圆缺陷检测仪、白光干涉共焦显微镜、DTS键合能测试仪、晶圆键合力测试系统、电镜制样设备、EM TIC 3X 离子束切割研磨系统、EM TXP横截面切割设备、AI焊接熔深测量软件、AI PCB切片测量软件、AI金相分析软件、影像测量仪、轮廓投影仪、白光干涉仪、DTS键合能测试系统等。
茂鑫实业(上海)有限公司成立于2014年8月，总部位于上海自由贸易区，是一家在精密仪器行业范围内集产品研发、进出口、销售、安装和售后服务为一体的高科技企业。公司注册资本500万元，公司主要生产，销售进口的光学仪器，理化实验室检测分析仪器，工厂质量部生产部产品测量仪器。公司拥有行业内经验丰富的技术人员与专业化销售团队，客户遍布各个领域，致力于为客户提供便捷的采购服务，以及一站式的进出口贸易服务。
茂鑫实业的产品线覆盖精密仪器多个领域。同时代理多家国际知名品牌，如德国徕卡(Leica)、德国业纳(Jenoptik)、日本尼康(Nikon)、美国OGP自动影像测量仪、英国C&W、卡尔史托斯(Karlstorz)内窥镜等。
在国内销售网络，茂鑫实业以华东区为核心，面向全国各地研究所、高校、科研单位、内资外资企业。海外销售网络，主要出口优质高性价比国产的光学仪器、实验器材到亚洲的客户，并拓展了欧洲的市场。我们一直致力于为国内外客户提供高品质仪器设备，并提供完善和优质的售后服务。公司有10年经验以上的工程师团队，可以向客户提供定制产品的设计和JIA解决方案。
售后服务：3年保修期免费服务，24小时在线服务，出现故障5小时快速响应，合格率高，故障率低。茂鑫实业拥有10年以上经验的工程师团队，为客户提供专业的售后保障。公司建立了覆盖全国21个服务网点的售后体系，提供从设备安装调试、操作培训到年度校准的一站式服务。同时，公司设有本地化维修中心，配备专职工程师与备品备件库，并提供电话咨询服务，确保快速响应客户需求。
茂鑫实业(上海)有限公司
网站：https://www.mx-industry.net/
官网：https://www.mx-industry.com/
电话：13816366481
邮箱：davidzhang@mx-industry.com
公司地址：上海市徐汇区桂平路481号21栋315室
茂鑫实业客户服务流程：24h×7d电话咨询（4006-350-176）
售前咨询：
我们始终站在用户的角度和立场考虑问题，与用户互动式交流，为用户提供详尽的仪器用途、重要参数的说明，还为客户提供不同品牌产品间的性能比较，给用户中肯的购买建议。
安装调试：
当货物到达交货地点后，我们将协同用户依据设备供货清单共同对设备进行开箱验收，并对设备的数量、品质进行逐项检查；如设备安装有特殊要求，我们在设备安装之前向用户提出安装场地环境要求，并对用户就安装场地环境的咨询提供技术支持；在调试过程中如有任何软、硬件故障发生，我们负责更换不合格的部件，并重新进行安装测试，由此引起的全部费用由我方承担。
使用培训：
安装验收完毕后对用户≥2人进行培训，内容包括：基本理论、实验方法原理、实验操作、拟合软件的使用、仪器维护、要点以及其它相关内容，保证使用人员能正确的使用仪器设备，达到能独立进行操作、日常测试维护等工作的目的；
技术支持：
本地化的维修中心，有专职的维修工程师，备有常用备品备件库。当设备发生任何故障或不能正常运转时，我们可提供24h×7d电话咨询。
保修服务：
安装验收合格后整机保修壹年。在质保期内，我们负责为用户的设备提供免费维护、保养和免费更换损坏的和有缺陷的零部件。
用户回访：
我们将会为每个茂鑫实业的客户建立仪器服务档案，定期提醒用户仪器保养、校正、易损件及耗材的准备。不定期回访用户对仪器的使用情况；使仪器在日常使用中处于状态。清洁度检测仪，金相制设备、3D扫描仪器、三坐标测量仪、孔隙率检测仪，全自动影像测量仪
产品介绍：
1、徕卡显微镜型号：S9E
S9E徕卡显微镜以经济有效的解决方案实现快速投资回报，可提高生产线或品管部门效率、优化光学检查。
S9E徕卡显微镜介绍：
FusionOptics融合光学技术，12mm景深，快速发现细节;
高达55x的放大倍率，9:1变倍比，实现从总览到细节的快速切换;
122mm工作距离，轻松调节显微镜下的样品;
集成式网络摄像头，轻松实现图形共享。
徕卡显微系统因可靠的光学精度和持续的技术创新而得到客户的广泛认可。从体视显微镜、数码显微镜，到超高分辨率，再到电镜样品制样，我们为生命科学研究、制造业、材料科学、外科手术、教学等各个领域的客户提供完整的光学显微解决方案。
为了保持竞争力，持续改进生产、保持低缺陷率以及满足客户要求都具挑战性。S9E徕卡显微镜助您战胜这些挑战，减少显微镜调节时间，更快找到细节。
1)景深提高3x，更快发现细节
滑动滑块，亲眼看看如何凭借FusionOptics融合光学以大分辨率、更大景深拍摄出细节丰富的清晰图像，实现其他标准体视显微镜无法实现的目标。
借助提高3x的景深，显微镜操作员现在可以一眼发现每一个重要细节，省掉反复调焦的时间。
2)放大倍率快速切换
通过*9:1变倍比，操作员可以毫不费力地从总览切换为细节，提高检查和调节速度。复消色差校正变倍比光学元件，55x放大倍率，揭示样品新细节。
3)在大工作距离下轻松调节样品
S9E徕卡显微镜采用122mm工作距离，可在显微镜下便捷地进行样品检查和调节。享受显微镜镜头下的更大工具周旋空间。
4)从事生命科学研究
从标本的分切、制备到模式生物的分拣、筛选，S9体视显微镜能在各种生命科学工作中提升您的工作效率。
2、清洁度检测仪型号：LeicaM165C、LeicaM80、M80、DM4M/DM6M、
清洁度检测仪是通过特定的技术和方法来测量物体表面或内部污染物的含量，从而评估其清洁程度。根据不同的检测原理和应用领域，清洁度检测仪可以分为多种类型，如基于光学原理的检测仪、基于电化学原理的检测仪以及ATP荧光检测仪等。
清洁度检测仪在多个领域中广泛应用，包括医疗设施、食品加工厂、实验室、酒店、家庭和公共场所等，以确保卫生标准得到满足，并采取必要的清洁措施来保障人们的健康与。例如，在医疗设施中，可以帮助确保手术室的清洁度达到标准，降低手术感染的风险。在食品加工厂中，它可以用于检测食品生产线的清洁度，确保食品质量和。
清洁度检测仪的原理主要基于光学、机械和电子技术的结合。它通过光学传感器发射光线并接收反射光线，再利用数字处理算法对反射光线进行分析和处理，得出物体表面的清洁度。探头发出一束光线，光线经过物体表面的反射后再被探头接收，根据光的反射特性，可以得到物体表面的反射强度，从而判断物体表面的清洁程度。
清洁度检测仪主要特点：
1)、高清晰度智能化显微镜M165C确保了测量精度和对颗粒的准确识别
2)、自动对焦,自动扫描系统确保颗粒不被漏判和误判,检测效率高
3)、智能化,便利化的软件
4)、德国徕卡公司和博世公司联合开发,专业性强,操作性高.测定结果的*性高,如采用本系统可大大提升零部件采购商对零部件制造商的认可度
5)、适合精密清洗定量化的清洁度检测，尤其使用于检测微小颗粒和带色杂质颗粒
6)、对整个过滤膜上的颗粒进行分析，因此分析的准确性和可靠性更高。
7)、采用全自动分析方式，因此分析效率更高，同时软件符合国标、标准等多国标准(ISO4406、ISO4407、IOS16232、NAS1638、ASTMD4378-03、VDA19)。标准可自行添加。
8)、符合ISO16232VDA19ISO4406ISO4407 GB/T20082可以输入企业内部标准进行清洁度,颗粒度的全自动检测.
9)、显微镜:LEICADM4000M-CLEANLINESSEXPERT版本全自动显微镜,自动扫描,自动对焦。
10)、德国徕卡公司和博世公司联合开发的测定和分析标准.
3、超景深显微镜型号：DVM6
LeicaDVM6徕卡超景深显微镜采用徕卡品牌光学器件。选择不同的内置LED照明选项，展现前所未YOU的丰富细节。高分辨率摄像头可为您摄取色彩自然的图像。
DVM6徕卡超景深显微镜特点：
1).您可在一瞬间从大图获取小的细节，因为样品始终处于聚焦状态，且无需预先调整。
2).16:1的变倍比范围便于快速更换放大倍率。
3).2350x的放大倍率可在同一显微镜上显示低至0.4微米的细节。
4).可在同一焦平面中提供35mm到0.18mm的水平视场范围。
4、焊接熔深检测仪型号：DMS1000
徕卡焊接熔深检测仪DMS1000
1、专为汽车冲压焊接件测量开发
系统用于测量冲压焊接件的焊缝参数。支持焊缝批量拍照、批量测量、批量输出;支持一键报告输出功能，
实现“大批量焊缝→测量参数→影像合成→批量报告→品管统计”数据流自动化。应用于以下焊接件的测量：
1)底盘结构中的焊接件：包括前后副车架总成、控,制臂总成、纵臂总成、后轴总成等。
2)座椅骨架总成：汽车前后排座椅骨架总成、调角器、滑轨等
3)排气净化系统焊接件：汽车消声器，净化器
4)其它：包括车桥，车门，保,险杠，仪表盘骨架，减震器等
2、 图像以项目方式管理，测量准确方便
1)抓拍图像自动命名，不需重复进行保存、选文件夹、输入文件名等操作，批量将焊缝照片抓拍到项目文件夹下。
2)原图、测量结果图、报告等数据以项目方式管理，方便日后回溯。
3、 焊接专业辅助线工具
系统支持多种辅助线工具，再复杂的图形也可以绘制。提供单线、多平行线、弧、圆、同心圆、角度等多种工具;
辅助线工具在绘制时支持输入尺寸、直径、角度等参数信息;
4、焊接专业测量工具
提供两点卡尺、多点卡尺、角度、圆形、A字形等测量工具。全满熔深、A尺寸、焊缝厚度、焊缝宽度、裂纹、缺陷等参数的测量需要。
5、 测量流程自动化
1)测量流程的自动化，既减少出错机会，也方便用户操作。本张图像测完后，软件自动切换下一被测图像。
2)软件自动将图像、测量数据保存到硬盘，可随时中断测量，随时继续。即使计算机断电也不会影响已测的结果。
6、图文混排报告
1) 一键生成图文混排报告，再也不用人工制作报告，相比传统测量软件成倍提高工作效率。
2)支持用户自己定义专业的报告模板，从此告别格式难看的报告，软件支持Word、Excel格式的报告模板。
5、晶圆缺陷检测仪型号：LeicaDM8000M
徕卡8寸晶圆检查及缺陷分析显微镜-LeicaDM8000M
提供了全新的光学设计，如理想的 宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV,随检UV选择) 不但提高了分辨能力，同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品 时的产量。该机照明 基于**的 LED 科技 ，一体化整合在显微镜机身上。低热辐射效应和一体化内置技术确保了显微镜四周空间具有 理想化的空气环流。LED的超长使用寿命和低能耗特性**降低了用户 今后的使用成本.。
只要一指按键 您就可以切换放大倍率,照明模。
优势：
视野扩大四倍以上：宏观放大功能 使您可以比传统扫描物镜多看四倍以上的视野。
极限分辨率：全新的倾斜紫外模式(OUV) 在紫外光基础上结合了倾斜光设计理念，确保您可以从任何角度都得到可见物理光学的极限分辨率。
人机工程学设计：非常适合 长时间在显微镜上工作,直观操作适应任何程度的使用者。
LED照明：内置一体化的 LED照明 达到了空气环流.长寿命和低能耗的LED特性同样为用户节省了大量成本。
6、晶圆键合力测试系统
EPD订制晶圆缺陷分析系统软件产品介绍：
1、 高整合的自动分析系统
半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本系统用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。
系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备;项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。
2、 自动扫描样品
支持多种扫描路径：矩形区域、圆形区域等，满足不同形状的样品需要;对于形状不规则的样品，采用四点矩形确定扫描区域，并支持空白区设置，减少扫描图像数目，提高工作效率。
抓拍过程照片自动保存，进度状态实时可见;照片信息存入数据库，方便查询;提供视场图片浏览功能，可以实现视场定位回溯、重新拍照等功能;
3、 软件支持多种自动聚焦方式
系统支持拟合补偿聚焦模式以保证低倍下每个视场的对焦精度;采用**的图像融合聚焦算法，以确保高倍景深不足时的图像清晰度。
4、晶圆图像电子存档，可日后追溯
扫描分析时系统将晶圆完整图像、分析数据以及测试报告以电子形式存档，日后如有需要，可以随时调取查阅或重新分析，不需重新扫描。
5、 缺陷形态分析 EtchpitsMorphologyAnalysis
形态分析功能通过自动计算表面缺陷卡规直径、面积、形态因子等多种参数用于分析位错的大小、形状，进而通过改进工艺降低缺陷的危害。
1)缺陷参数包括面积、长度、宽度、圆度、形状因子等十余种参数。
2)支持按不同按缺陷参数设置分类区间，统计不同分布参数下的缺陷个数、该区间个数百分比、该区间内的平均参数。
7、电镜制样设备型号：LeicaEMTXP
电镜制样设备LEICAEMTXP是一款可对目标区域进行定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了LeicaEMTXP，这些工作就可轻松完成。
在 LeicaEMTXP 之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用 LeicaEMTXP ，此类样品都可被轻易处理完成。
另外，借助其多功能的特点，LeicaEMTXP 也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的*效的前制样工具。
电镜制样设备与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。LeicaEMTXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得*视觉观察效果。
> 对微小目标区域进行定位和样品制备
> 通过立体显微镜实现原位观察
> 多功能化机械处理
> 自动化样品处理过程控制
> 可获得平如镜面的抛光效果
> LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选
8、AI金相分析软件
AI金相分析软件、针对金相和材料分析的软件
LASX晶粒专家软件：拥有出众准确性和再现性的晶粒分析
LAS X晶粒专家模块所提供的成像环境允许用户快速分析钢和其他材料的结构。大量的结构和样品类型可以使用高度的边缘检测算法进行研究。
此外，该软件模块还包括传统的体视学方法，如Heyn线性截距、杰弗里斯平面和Abrams3圈步骤。这些方法将被自动应用，用于直接计算晶粒尺寸。传统的体视学方法是通过一维方法估计晶粒尺寸，而LASX晶粒专家则是应用特定的二维算法直接测量晶粒面积。与传统的非数字方法相比，这种特殊方法可实现较高精度。
针对金相和材料分析的软件
LAS X晶粒专家涵盖面向金相学晶粒尺寸分析的多个国际标准，如ASTME112、DIN/EN/ISO643、GOST5639和JISG0551.上文提到的主要标准中，还包括了衍生或相关标准，如ASTME1382或ASTME930.它们只描述用于晶粒尺寸分析的不同技术方法。
9、影像测量仪型号：OGPMVP200/250/300
在测量各种工件时，相比传统手动光学量仪，影像测量仪OGPMVP200/250/300提升了测量速度和准确度，并且操作起来也很方便，测量过程中能够随着环境需求进行温度的补偿。
OGP家族的全自动光学检测与测量系统中，SmartScope®MVP具有高性价比的优势。所有的MVP机型都涵盖了以下功能：
1、直观的测量软件。SmartScopeMVP系统使用的Measure-X®测量软件，具备了常规尺寸测量的所有功能以及*易用的用户界面。
2、精密的光学变焦镜。准确的6.5：1自动变焦镜在整个变焦范围内保持影像的佳聚焦状态及同轴度。还可选配透镜附件来延伸放大倍率的范围—以低成本的方式来扩展系统的功效。高分辨率的数码摄像头提供了高对比度的逼真影像。
3、多元传感功能。可选择添加接触式探针或DRSTM激光来测量难以显示影像的部位，从而真正实现多元传感器的多用性。
影像测量仪OGPMVP200/250/300优点整理如下：
1、装配3-4个可调的光源系统，不仅观测到工件轮廓，而且对于不透明的工件的表面形状也可以测量。
2、使用冷光源系统，避免因为热变形所产生的误差。
3、工件在同一平面内可以随意放置，软件可轻松实现工件摆正。
4、仪器操作容易，易学易上手。
5、测量方便，调用事先编订的程序后，可实现批量测量。
6、Z轴方向上可以通过影像、激光、探针等多种传感器进行3D测量。
10、轮廓投影仪型号：V-20B、V-12B
V-20B尼康轮廓投影仪属于大中型量仪，投影屏有效直径为500mm，主要用于生产车间的工件尺寸检测。具有倍率精度高、成象清晰、操作方便等特点。
该机种只有一个机型，没有子型号。XY计数器、数字式测角仪均为内置式，前面板有数字显示。
可搭载尼康的10X6型测量载物台，其行程为250(X)×150(Y)mm，承载能力达20Kg;
可能支持的被测工件高度为150mm;
透射、垂直反射、斜反射照明等均为标准配置，其中透射照明的聚光镜具有变焦功能，可以根据投影物镜的倍率不同进行调节，以获得的照明效果;
投影物镜工作距离长，而且全部齐焦;
可搭配专用数据处理器，或计算机数据处理软件，实现多种复杂的测量。
尼康轮廓投影仪 V-12B系列
属于小型台式量仪，投影屏有效直径为305mm，垂直正立象，主要用于生产车间的工件尺寸检测。具有倍率精度高、图象清晰、操作方便等特点。
根据XY计数器、数字式测角仪的配置情况不同，一共有四种子型号可选。
可搭载尼康的10X6型测量载物台，其行程为250(X)×150(Y)mm，承载能力达20Kg;
可能支持的被测工件高度为100mm;
透射、垂直反射、斜反射照明等均为标准配置，其中透射照明的聚光镜具有四段变焦功能，可以根据投影物镜的倍率不同进行调节，以获得的照明效果;
可搭配专用数据处理器，或计算机数据处理软件，实现多种复杂的测量。